Установки плазменной обработки
для широкого спектра направлений
Снятие фоторезиста
Оптоэлектроника
Производство печатных плат
Плазменная очистка
Плазменная активация поверхности
Научно-исследовательские
центры и лаборатории
Обработка поверхности перед
сваркой, пайкой, заливкой
Предварительная обработка перед нанесением
лакового покрытия, клееющих веществ
Создания гидрофильных (притягивающих воду)/
гидрофобных (водоотталкивающих) покрытий;
Обработка 2D и 3D материалов
Приборы на основе графена
Микрофлюидика
Биоинженерия
Тканевая инженерия
Микроэлектроника, наноэлектроника.
Медицина
Благодаря возможности плазменной обработки в различных газовых средах, таких как O2, Ar, H2, CF4, SF6
и регулируемому диапазону частот генератора плазмы (20 - 100 кГц), а также использование ВЧ-генератора
с частотой 13,56 МГц, достигается широкий спектр применения данных установок для задач
научно-исследовательских центров или промышленного производства.